场景：
用于精密电子元器件焊接。

优势：
Ⅰ.    双工位布局，并行上下料和焊接，提高生产效率；
Ⅱ.    机器视觉引导，配合定制旋转模块，实现多面精准焊接；
Ⅲ.    通用功能化设计，通过更换不同产品治具，实现设备的快速换型；
Ⅳ.    高精度的温控以及清洁系统，保证对产品的焊接温度精准控制以
        及高品质焊接；
Ⅴ.    实时分析生产情况以及设备运行状况，实现产品的可追溯性和设
        备的可靠性；

场景：
用于电路板辅料贴附。

优势：
Ⅰ.    机器视觉引导高精度贴附，飞拍技术减少起停等待；
Ⅱ.    快拆快换供料模组，随意搭配应用场景；
Ⅲ.    通用功能化设计，通过更换不同产品治具，实现设备的快速换型；

场景：
用于电子产品点胶固定元器件。

优势：
Ⅰ.    流道采用可调节宽度，适应性不同的载具；
Ⅱ.    采用视觉引导实现精准点胶；

场景：
用于电子产品制程膜贴附。

优势：
Ⅰ.    全自动进出料，在线作业不停机换料；
Ⅱ.    高精度贴附，高效率多头并行作业；
Ⅲ.    自动出膜，贴膜，保压功能，兼容卷料和片料；
Ⅳ.    贴完后可以自检，分拣OK/NG物料；
Ⅴ.    数字化系统，可以全过程追踪OEE，图像，压力数据；

场景：
用于电子产品撕制程膜。

优势：
Ⅰ.    全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，实现制程全自动化；
Ⅱ.    自动扫码，自动记录全制程数据、图片并上传至服务器，实现产品
        的可追溯性；
Ⅲ.    自动复检、分拣OK/NG物料；
Ⅳ.    整线OEE系统管理，精细化生产；

场景：
用于电子产品微小螺丝的锁附。

优势：
Ⅰ.    适用微型和异形螺丝；
Ⅱ.    高精度视觉检测，可实现螺丝孔自动定位；
Ⅲ.    自动扭力曲线监控，紧固后精准检测，保障锁付良率；
Ⅳ.    激光扫描，监控锁付和组装后的高度数据，防止不良品流出；
Ⅴ.    数字化系统，可以全过程追溯图像、扭力和良率数据；