场景：
用于手机产品的分拣、装箱和封箱贴标。

优势：
Ⅰ.    兼容性强且操作简单，全程自动完成从彩盒分拣、装箱到贴标全过程，无需人工干预；
Ⅱ.    软件自动追踪产品，实时监控每个产品状态；
Ⅲ.    实时与数据中心进行信息交互，自动核对产品信息，确保上千种产品组合的分类准确；

场景：
用于微小零件焊接组装。

优势：
Ⅰ.    实现了微小零件的高速在线植入及焊接组装；
Ⅱ.    通过机器视觉与柔性振动盘的软硬件结合，实现高速高精度的上料及组装；
Ⅲ.    精密治具设计实现焊接过程完美遮避，避免焊渣飞溅；
Ⅳ.    实现整线自动控制、数据采集；

场景：
用于电子产品辅料的组装贴附。

优势：
Ⅰ.    自动AGV上下料；
Ⅱ.    自动扫码绑码、贴泡棉、制程膜、标签；
Ⅲ.    在线检测，良率实时监控；
Ⅳ.    整线OEE系统管理，精细化生产；

场景：
用于手机背板工艺装配。

优势：
Ⅰ.    整线包含：载具回流、自动上下料、贴制程膜、撕离型膜、贴排线、保压排线，锁盖板螺丝等功能；
Ⅱ.    灵活性强，模块化设计，更换末端结构，可实现不同功能；
Ⅲ.    精度高，稳定性好，合理结构设计，结合自研视觉平台，降低故障率，提高组装精度；
Ⅳ.    快速交付，参数化设计，视觉自动标定等技术保障交付速度和质量；

场景：
用于显示模组自动化组装。

优势：
Ⅰ.    全自动的完成上料、撕膜、点胶、组装、保压、固化、检测和下料，实现制程全自动化；
Ⅱ.    自动化的治具回流、检测、异常治具排出；
Ⅲ.    自动扫码，自动记录全制程数据、图片并上传至服务器，实现产品的可追溯性；
Ⅳ.    设备的关键功能模块定期自动校准和标定，确保设备运行的稳定性和精密度；
Ⅴ.    整线OEE系统管理，精细化生产；